7月24日，2026年杭甬“双城记”之“芯机联动”产业活动在杭州举办，300余位产业链代表齐聚现场，推进两地集成电路产业协同发展。西电杭州研究院集成电路研究所携合作企业、园区孵化企业共同参与本次活动，落地多项产学研合作成果。

活动现场举行15项产业项目集中签约，第二批登台签约的院所合作项目为联合实验室共建项目，集成电路研究所行政副所长舒逊婵代表研究院，与浙江地芯引力完成签约。地芯引力深耕数模混合芯片研发，双方将围绕低功耗电源管理、安全加密芯片等开展联合攻关，搭建校企联合育人、技术成果转化平台，依托杭甬“研发在杭、制造在甬”产业格局，加速自研芯片落地量产，深化产研协同。

活动现场同时设立企业成果展示区，园区企业中科亿芯和世德云测受邀参展。中科亿芯展出高性能射频、高速模数转换芯片，面向卫星通信、雷达等高端应用场景；世德云测带来芯片全流程测试与可靠性验证解决方案，补齐本地芯片测试配套短板。两家企业共同参与产业链供需对接专场，与宁波整车、制造企业开展深度洽谈，打通上下游合作渠道。

潮涌钱塘，芯连杭甬。后续集成电路研究所将持续发挥高校科研与人才优势，深化与地芯引力的校企协同攻关，赋能世德云测、中科亿芯等园区企业成长，常态化搭建杭甬产业对接桥梁，聚力完善环杭州湾集成电路产业生态，以产学研融合助力国产芯片产业高质量发展。