6月3日，先进视觉研究所成功举办第七期学术沙龙。本次活动由王立军教授团队承办，特邀陈国良担任主讲嘉宾，围绕“人工智能时代的芯片封装技术”这一前沿领域展开深入讨论，所内师生积极参与。

陈国良以芯片材质分类为切入点，系统阐述了从硅基芯片到玻璃基芯片的发展脉络，并对比分析了不同材质芯片的优缺点。他指出在人工智能蓬勃发展的当下，硅基芯片在成本控制与性能提升方面遭遇瓶颈，而玻璃基芯片则凭借更低的信号损耗率与出色的成本控制能力，展现出巨大的发展潜力。随后，陈国良以时间为轴，从传统封装技术讲起，带领师生们穿梭于技术发展的长河，逐步深入了解契合人工智能时代需求的前沿芯片封装技术与设备。

技术分享环节，陈国良老师将晦涩的理论知识与实际应用紧密结合，借助形象生动的比喻和直观清晰的示意图，把复杂的芯片封装技术原理变得通俗易懂。他不仅详细拆解了玻璃基芯片封装技术的全流程，还深度剖析其独特优势，并以详实、严谨的实验数据为支撑，从多个维度全方位对比玻璃基与硅基芯片的性能差异，让在场师生对这一前沿技术有了更为透彻、深刻的认知。

报告结束后，参会师生就“国内芯片技术如何突破美国制裁”等热点议题展开了热烈讨论。参会师生认为，玻璃基芯片封装技术不仅是当下芯片领域极具价值的前沿探索方向，更是我国芯片产业实现 “弯道超车” 的重要突破口。一旦其封装技术发展成熟，国产芯片将有望打破现有精度桎梏，大幅提升性能上限，进而有力破解长期以来面临的 “卡脖子” 难题。