韩根全团队

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刘欢，集成电路研究所韩根全团队，副研究员；博士毕业于西安电子科技大学；主要从事铁电材料器件与存储芯片的研究；曾以第一/通讯作者身份在EDL、TED、SCIS等发表论文20多篇，第一发明人授权专利7项；曾主持国自然青年基金，参与重点项目研发。