刘欢，西安电子科技大学副研究员，西电杭研院集成电路研究所韩根全团队。博士毕业于西安电子科技大学，主要从事铁电材料器件与存储芯片的研究。曾以第一/通讯作者身份在EDL、TED、SCIS等发表论文20多篇，申请专利近20项，授权专利9项；曾主持国家自然青年基金，参与重点项目研发。
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